La pasta termica H70 CoolBox è una pasta termica elettricamente non conduttiva e a bassa resistenza termica. Ideale per migliorare il trasferimento di calore tra CPU, memoria, chipset grafici, ecc. e soluzioni di raffreddamento, ottenendo un raffreddamento più efficiente. 

Metodo di applicazione: Prima di applicare la pasta termica, assicurarsi che la superficie su cui si desidera applicarla (CPU, dissipatore di calore, ecc.) sia perfettamente pulita. Una volta pulita, applicare una piccola quantità di pasta e distribuirla con cura nel modo più uniforme possibile con l'applicatore in dotazione, fino a ottenere uno strato sottile di pasta termica sulla superficie. Quindi installare l'elemento di raffreddamento e conservare la pasta termica rimanente per applicazioni future. 

Specifiche: 

- Conduttività termica: 3,17 W/m·K 
- Colore del prodotto: Grigio - 
Resistenza termica: 0,0067 °C/W 
- Intervallo di temperatura di esercizio: da -30 a 240 °C 
- Certificazione: Eco-WEEE, CE 
- Peso: 2 g